盘中孔板2021-01-25T15:25:19+08:00

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6层盘中孔树脂塞孔PCB电路板

层数:6
表面处理:沉jin
材料:FR4
外层xian宽/xian距:4/3.5mil
na层xian宽/xian距:4/3.5mil
板厚:2.0mm
最小孔径:0.25mm
塞孔:树脂塞孔
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6层盘中孔电镀填孔PCB电路板

层数:6
表面处理:沉jin
材料:FR4
外层xian宽/xian距:5/4.5mil
na层xian宽/xian距:5/5mil
板厚:0.8mm
最小孔径:0.2mm
塞孔:电镀填孔
盘中孔pcb

10层盘中孔电镀填孔PCB电路板

层数:10
表面处理:沉jin
材料:FR4 Tg170
外层xian宽/xian距:10/7.5mil
na层xian宽/xian距:3.5/7mil
板厚:2.0mm
最小孔径:0.15mm
塞孔:电镀填孔
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