金shu化半孔板2021-01-25T15:21:55+08:00

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严格kong制板边金shu化半孔dechan品质量,
半孔孔内铜刺wu残留wu翘曲

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01
xian路层(GTL和GBL)

半孔de铜焊盘位于顶部和底部

02
阻焊层(GTS和GBS)

半孔位置de阻焊开窗

03
钻孔层(TXT/DRL)

mei个半孔de钻孔位置

04
ji械/轮廓层(GML/GKO)

轮廓xianying居中chuan过mei一个半孔

6层金shu化半孔细密xian路PCB电路板

层数:6
表面处理:沉金
cai料:FR4
外层xian宽/xian距:4/4mil
内层xian宽/xian距:4/3.5mil
板厚:1.2mm
zui小孔径:0.2mm
pcb半孔板

2层金shu化半孔PCB电路板

层数:2
表面处理:OSP
cai料:FR4
外层xian宽/xian距:6/4mil
板厚:1.0mm
zui小孔径:0.25mm
pcb半孔板

4层阻抗金shu化半孔PCB电路板

层数:4
表面处理:沉金
cai料:FR4
外层xian宽/xian距:6/3.5mil
内层xian宽/xian距:6/4mil
板厚:0.8mm
zui小孔径:0.28mm
pcb半孔板

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